教育新闻

年产8亿个5G应用微型片式石英晶体元器件项目开工

  12月28日,台资企业浙江鸿星电子科技有限公司奠基开工典礼在浙江省湖州市德清县高新区举行。

  湖台微讯官方消息显示,此次新引进的台资项目为年产8亿个5G应用微型片式石英晶体元器件研发及产业化项目,总投资24000万元(3430万美元),注册资本金2000万美元。项目建成后可实现年产8亿个5G应用微型片式石英晶体元器件生产能力,可实现销售收入约3亿元,税收约1800万元。

  天眼查显示,浙江鸿星电子科技有限公司成立于2020年7月,是维尔京H-TEC HOLDING LIMITED 公司百分百控股子公司,经营范围包括:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料制造;电子专用材料销售等。

  今日,工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、国家发展和改革委员会、教育部、财政部、住房和城乡建设部、文化和旅游部、国家卫生健康委员会、国务院国有资产监督管理委员会、国家能源局联合印发《5G 应用“扬帆”行动计划(2021-2023 年)》的通知。《行动计划》面向信息消费、实体经济、民生服务三大领域,重点推进 15 个行业的 5G 应用,通过三年时间初步形成 5G 创新应用体系。从推动实体经济域看,重点推进 5G 在工业互联网、车联网、智慧物流、智慧港口、智慧采矿、智慧电力、智慧油气、智慧农业和智慧水利等领域的深度应用,加快重点行业数字化转型进程。以下是《5G 应用“扬帆”行动计划(2021-2023 年)》全文:5G

  “扬帆”行动计划》 /

  愿景,在技术、商业模式和政策层面都要做出演进和变革。例如,在政策方面,美国联邦通信委员会(FCC)最近宣布了一系列新规则,以便快速开发和部署下一代 5G 技术和业务 。这些规则在 28 GHz、37 GHz 和 39 GHz 频段上打造了新的微波柔性应用服务,并在 64-71 GHz 创建了新的公共频段。这一新频段与现有的 57-64 GHz 公共频段一起,将公共频谱的范围扩展到了 14 GHz(57-71 GHz)。5G 应用需要使用宽带数字调制获得高数据吞吐量,公共频谱的扩展为其创造了新的机会;然而,为了从这一公共频谱内的高频率带宽中受益(如 5 GHz 的占用带宽),我们需要新技术来实现最高的系统性能。测试这些新设计也将需要

  5G发展至今,已经成为深度变革人类社会的重要生产力工具。尤其是作为5G重要组成部分的毫米波频段,在推动5G垂直行业应用中的作用显得越发重要了起来。其实,5G毫米波技术能够如此快速地从概念到落地,与高通有着密不可分的关系,正是有了高通在毫米波领域关键性的技术突破,终端厂商才能如此快速地推出基于毫米波技术打造的产品用例。在此前举办的2021上海MWC展会上,我们是第一次如此直观而又震撼地去感受毫米波带来的非凡体验。在极富科技感的5G毫米波展区,高通联合中国联通等39家5G毫米波应用相关企业以冰雪运动为主题,全面展示了5G毫米波的全景体验,并提前预演了2022年北京冬奥会5G毫米波直播带来的全新的赛事观看体验。作为一家根植中国近30年

  5G+AI连接美好未来 虹软多款AR应用亮相高通技术与合作峰会一起连接美好未来 虹软科技系列AR产品创新助燃高通技术开放日随着5G的快速普及,其所带来的发展机遇已拓展到了更广泛的领域中。5月21日,以 “一起连接美好未来” 为主题的2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。现场,高通集结了诸多智能终端领域的生态合作伙伴,全景式呈现了5G产业生态全貌。作为全球视觉AI技术的领先企业,虹软一直与高通保持着长期战略合作伙伴关系。香港政府唯一指定官方网站,本次峰会上,结合高通芯片平台的硬件特性与算力优势,虹软在现场带来了AR 纸片总动员、AR 涂鸦、3D建模等多款基于高通芯片平台的创新AR应用,共同展示了顶级智能手机影像拍摄与娱乐交互的最佳体验。其中,虹软AR

  亮相高通技术与合作峰会 /

  贸泽电子开售适用于5G和物联网应用的Laird Connectivity Revie Flex蜂窝天线日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity新品Revie Flex系列内置蜂窝天线。该系列柔性天线采用不干胶粘贴设计,安装简便,并针对特定频率进行优化,适用于蜂窝网络和窄带物联网 (NB-IoT) 应用。借助Revie Flex系列产品,设计工程师可以根据需求灵活确定产品是否支持蜂窝全频谱。贸泽分销的Revie Flex系列产品包括Revie Flex 600和Revie Flex 700天线。Revie

  的蜂窝天线 /

  集微网报道,“随着5G终端及系统设备、新基建以及智能电动汽车等应用的多点开花,加上国产替代需求的拉动力量,未来三年,国产MLCC技术上的进步将会进入突飞猛进的阶段。”宇阳科技董事长廖杰在今年的慕尼黑电子展期间接受集微网专访时指出。有“工业大米”之称的片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor ,简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,也是最通用的基础元器件。而随着5G终端及系统设备、IoT、智能电动汽车等下游应用的放量,对于MLCC的需求呈数量级增长。围绕5G挖掘MLCC新增长点:向基站系统和芯片内置延伸在MLCC领域已有20年技术和市场沉淀的宇阳科技,在自主研发和规模化生产方面

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